Технологии очистки поверхностей на предприятиях развиваются с середины 60-х годов XX века. Очистка поверхностей актуальна для самых разных отраслей промышленности: производство оптики, микросхем, электроники, в машиностроении, в нефтегазовой отрасли и других высокотехнологичных сферах.
С течением времени менялись подходы к очистке поверхностей. Например, в России в настоящее время большой популярностью пользуются механическая и ультразвуковая чистки.
Механическая чистка представляет собой ручной или автоматизированный способ чистки, при котором поверхности сначала обрабатываются различными химическими веществами и реагентами, после чего происходит непосредственно процесс .
Такой подход сопряжен с большим количеством неудобств, издержек и рисков: высокий процент брака, большая вероятность эрозии материалов, необходимость подбирать реагенты индивидуально под материал, низкая скорость.
Ультразвуковую чистку можно назвать более технологичным подходом относительно механической, однако и она не лишена недостатков. Высокий уровень издержек, сопряженных с такой чисткой, потребность в специальном оборудовании, подготовке и обучении сотрудников, а также крайне низкая скорость очистки — это лишь малый список недостатков данной технологии.
Именно эти подходы чаще всего используют российские предприятия для осуществления очистки поверхностей изделий. В редких случаях на предприятиях используют озон. Очистка поверхностей озоном считается наиболее оптимальным вариантом.
Очистка озоном практически лишена недостатков, а сам озон является мощнейшим природным окислителем. Длительное время повсеместная очистка озоном не применялась ввиду дороговизны получения озона.
Однако в 2015 году проект Солвэй (базируется в «Сколково») представил миру озонатор нового поколения, который получает озон высокой концентрации с минимальными затратами ресурсов.
В настоящее время проект готовится к выпуску опытного образца. Вероятно, это полностью изменит индустрию, и на предприятиях в большей степени будет использоваться озон для очистки поверхностей.
Источник: